－展會簡介－ 展會背景about EXHIBITION
中國半導體產業，逆勢崛起。
隨著中國對5G、AI、IoT和云計算、大數據等技術的大量投資，以5G網絡、工業互 / 物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長。據預測，到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元，依然為全球最大，69% 的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
在國家政策的支持以及物聯網、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國半導體產業市場規模顯著增長。
展出面積 80000平米　展商1100+　觀眾100000+
展會優勢EXHIBITION ADVANTAGES
珠三角是我國半導體產業基礎最扎實、產業鏈最完整、技術最先進的區域。
作為電子信息大省，廣東大力發展半導體產業有其先天優勢，廣東省集成電路產業逐步成熟，第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產業主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發力，已建成具有國際影響力的半導體與集成電路產業聚集區。從產業鏈角度來看，珠三角地區高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導體發展提供了豐富的下游應用場景。
中國半導體產業與應用博覽會（IC EXPO），深滬兩翼，雙輪驅動。
為進一步加強半導體產業界交流與合作，加快半導體關鍵核心技術突破，有效推進半導體產業鏈協同發展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上，依托行業強大的資源優勢，傾力推出中國半導體產業與應用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦，助力半導體行業產學研高效協同，聚力珠三角、長三角半導體產業強鏈補鏈延鏈。
同期活動EXHIBITION ACTIVITY
大會開幕主題論壇
圍繞“科技引領，“圳”聚創新”為主題，相關***領導、重量級嘉賓出席并致辭，揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業專家、院士、行業領軍企業等演講嘉賓進行行業政策解讀，剖析行業發展的難點和挑戰，圍繞行業熱點話題展開主題分享。
博覽會創新獎及金獎。
博覽會創新獎及金獎是電子信息領域最具代表性的獎項之一，被視為電子信息產業的科技創新成果風向標。
八大垂直領域主題論壇
圍繞半導體應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數字生活、低空經濟、數據基礎、電子元器件、***電子等八大垂直領域主題進行最新研究成果和應用案例分享和深入探討，為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動
同期舉辦超50場平行論壇活動，匯聚全球電子信息領域的專家、學者和企業家等超 500+位重量級嘉賓，旨在深入探討電子信息的最新進展、未來趨勢、熱點議題和關鍵技術，共話電子信息行業的發展道路。 －展品范圍－ 芯片設計/晶圓制造：集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等；
半導體專用設備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設備等；
功率器件/汽車半導體：車規級半導體主控 /計算類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。