第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會即將啟幕

第六屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術(shù)（重慶）博覽會將于2024年5月7-9日在重慶國際博覽中心舉行，展出面積30000㎡，預計匯聚500家知名企業(yè)參展，邀請25000名專業(yè)觀眾、買家參觀交流，致力于搭建中西部半導體與電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流合作平臺。

此次博覽會圍繞“集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、泛半導體領(lǐng)域材料、設(shè)備、AI+5G、智慧電源、儲能技術(shù)、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智能終端、綜合展區(qū)”設(shè)置專題展區(qū)，集中展示半導體、電子全產(chǎn)業(yè)鏈新產(chǎn)品與新技術(shù)。

本次博覽會匯聚了500余家半導體與電子業(yè)界知名展商，華進半導體、中科光智、木木西里、力芯微電子、特美意電子、泓滸半導體、基恩士、艾凱瑞斯、馬丁科瑞半導體、泰克科技、亞電科技、飛仕得、歐姆龍、庫爾特埃莎、大族激光、凱格精機、盟訊電子、日聯(lián)科技、蘇凈集團、永信達、易通自動化、奧克思光電、富樂華半導體、光華微電子、臺技達電子、重慶啟迪科技園、天府新區(qū)半導體材料產(chǎn)業(yè)功能區(qū)、成都芯火集成電路產(chǎn)業(yè)化基地、成都電子科大、天府興隆湖實驗室等企業(yè)及***產(chǎn)業(yè)園確定參展，將攜新技術(shù)和產(chǎn)品亮相重慶。

博覽會同期舉辦品牌活動——2024成渝集成電路產(chǎn)業(yè)峰會2024科創(chuàng)重慶雙月論壇暨第六屆未來半導體技術(shù)(重慶)發(fā)展論壇、GEME 2024全球電子產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會。大會將邀請院士、專家學者、國內(nèi)外行業(yè)精英，共同為半導體電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展建言獻策，進一步推動成渝半導體電子產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展，加速科研技術(shù)成果應用落地。