4月9-11日，2024九峰山論壇暨中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將在武漢光谷科技會(huì)展中心盛大召開(kāi)。

中國(guó)國(guó)際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱CSE）由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、九峰山實(shí)驗(yàn)室共同主辦。以“聚勢(shì)賦能、共赴未來(lái)”為主題，力邀全球頂尖化合物半導(dǎo)體技術(shù)專家、行業(yè)***和創(chuàng)新者參與，匯集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、材料和設(shè)備到核心部件的企業(yè)，采用“示范展示+前沿論壇+技術(shù)與商貿(mào)交流”的形式，助力企業(yè)高效、強(qiáng)力拓展目標(biāo)客戶資源，積極推動(dòng)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速崛起。

本屆博覽會(huì)將以“會(huì)+展”的模式，以更高規(guī)格、更廣視角、更開(kāi)放姿態(tài)深度鏈接全球化合物半導(dǎo)體創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)，打造化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的標(biāo)桿性展會(huì)，敬請(qǐng)期待。 －展品范圍－ ?1、半導(dǎo)體材料及原輔料
碳化硅、僦化卷、神化徐等晶圓、晶片；光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
2、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件
薄膜沉積設(shè)備（CVD、PVD、ALD）、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、清洗設(shè)備、外延設(shè)備、切磨拋設(shè)備、燒結(jié)設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備以及儀表、陶瓷、石磨等零部件
3、功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及制造
晶圓制造、IDM、OEMs、半導(dǎo)體功率器件、分立器件、二極管、三極管、IGBT、晶閘管、MOSFET、傳感器、繼電器、開(kāi)關(guān)及元器件等設(shè)計(jì)和制造
4、光電子器件設(shè)計(jì)與制造
LED、Mini/Micro-Led.硅光、紅外、激光器、光模塊、光通訊、光存儲(chǔ)、光放大器、VRAR技術(shù)、微顯示、量子點(diǎn)、車(chē)載顯示、智慧照明等
5、設(shè)計(jì)、仿真及制造管理類(lèi)軟件
CAPP/MPM/工藝設(shè)計(jì)仿真管理、FMEA失效分析、EDA、AGV、實(shí)驗(yàn)室信息管理系統(tǒng)（LIMS）、PLM、ALM、MES/MOM等
6、封測(cè)及先進(jìn)應(yīng)用
先進(jìn)封裝（SIP、WLP）、自動(dòng)化測(cè)試、工業(yè)電源、充電樁、電驅(qū)動(dòng)、消費(fèi)類(lèi)快充、汽車(chē)電子、風(fēng)能、光伏、儲(chǔ)能應(yīng)用等