2023華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會

展會時間：2023年10月30日-11月1日    展會地點：深圳國際會展中心（寶安新館）

華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會（簡稱LEAP Expo）下轄慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子生產設備展、慕尼黑華南激光展，聯合同期舉辦的中國（深圳）機器視覺展（VisionChina）及華南電路板國際貿易采購博覽會，2023年10月30日-11月1日于深圳國際會展中心（寶安新館）再度華麗起航。LEAP Expo通過表面貼裝、點膠注膠及材料、線束加工、電子組裝自動化、機器人及智能倉儲、質量控制、元器件制造、半導體、傳感器、電源、無源元件、連接器、測試測量、PCB、汽車電子、激光智造技術及裝備、光源和先進激光器件、激光加工控制及配套系統、工業智能檢測與質量控制技術、激光加工服務、3D打印/增材制造技術，機器視覺核心部件和輔件等多個板塊的新品及技術研發成果，覆蓋電子智能制造全產業鏈核心資源，為業界提供一站式采購平臺。

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激光智造技術

激光切割、激光焊接、激光鉆孔、激光打標、激光雕刻、激光劃線、激光刻濁、激光熔覆等

光源及先進激光器件

新型工業用激光器、光纖、碟片、半導體、超快、紫外、CO2激光器等

激光加工控制及配套系統

工業機器人、自動化生產線、機器視覺系統、加工配套設備等

工業智能檢測與質量控制技術

光學測量系統（激光***）、三坐標檢測、AOI缺陷檢測、3C產品表面及外觀檢測、零件的幾何尺寸和誤差測量等

激光加工服務

3D打印/增材制造、創新技術展示 

智能制造與檢測展示區 展示范圍

消費電子：高精度切割、激光修復、激光蝕刻、激光精細打孔 激光打標  超短脈沖激光微加工等

半導體：晶圓切割、激光鉆孔、激光鍵合和拆鍵合、激光退火、激光冷卻等

集成電路：激光燒結(LFC)技術、激光刻片、激光微切割、激光焊接、激光雕刻等

鋰電：極耳、翻轉片、封口、PACK模組、封裝等精密激光加工

醫療：激光切割、3D打印、激光焊接、光纖激光器、激光顯微等